2021年3月17日，慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展在浦東新國際博覽中心拉開帷幕。中科新松作為智能機(jī)器人產(chǎn)品及智能制造解決方案供應(yīng)商，攜多可協(xié)作機(jī)器人3C行業(yè)解決方案及全新HC-X1型復(fù)合機(jī)器人重磅亮相。與國內(nèi)外廣大3C行業(yè)客戶，共同探討智能制造發(fā)展新趨勢(shì)和新突破。
全新的新松HC-X1型復(fù)合機(jī)器人在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)吸引了觀眾的注意。大負(fù)載協(xié)作機(jī)器人能夠?qū)崿F(xiàn)20KG以內(nèi)的在制品物料搬運(yùn)；系統(tǒng)拓展了更為豐富的接口配置，兼容不同客戶配置2D、3D視覺及末端執(zhí)行器的需求，快速的搭建和實(shí)施視覺定位檢測(cè)+抓取搬運(yùn)的作業(yè)平臺(tái)；全新的軟件接口兼容各類3C行業(yè)客戶常用制造執(zhí)行系統(tǒng)、物料管理系統(tǒng)和實(shí)時(shí)派單系統(tǒng)，快速組建軟件通訊平臺(tái)。為3C行業(yè)客戶提供更多自動(dòng)化、智能化升級(jí)改造的解決方案。
